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苹果签名浅析苹果想“抄”高通家底没有永远的朋友，也没有永远的敌人，只有永恒的利益。
英国政治家丘吉尔的这句话，适用于描述政治利益，同样使用商业世界——苹果与高通之间纷繁复杂、变幻无常的商业竞合关系，恰如其分地体现出这句话的涵义。
如今，苹果和高通互相瞄准了彼此的 “技术高地”。
一方面，苹果选择自研基带芯片正在进行中，它与高通之间的基带合作协议关系就已进入分崩离析的倒计时——苹果推出自研基带的时间，剑指 2023 年。
另一方面，随着苹果推出基于 M1 系列芯片的 Mac 新品，高通也再次发起了面向 PC 市场处理器的冲击，而且号称要 “能够与苹果的 M 系列处理器并驾齐驱”。
然而，无论是苹果和高通，想要在对方的优势领域取胜，都极为困难。
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苹果自研基带，面临的
真正挑战是什么？
苹果自研基带，2023 年是一个重要节点。
在上周举行的高通 2021 年投资者大会上，高通首席财务官 Akash Palkhiwala 表示，高通预计在 2023 年仅供应苹果 iPhone 占比为 20% 的调制解调器芯片——不仅如此，到 2024 年，这个比例将降至个位数百分比。
这意味着，高通基带在 iPhone 上的独占地位只能再维持明年一代 iPhone 新品。
更多关于 iPhone 自研基带的消息也在曝出——苹果计划从 2023 年起生产的 iPhone 5G 基带，将采用台积电 4nm 芯片生产技术；另外，苹果也在为调制解调器开发自己的电源管理芯片、射频和毫米波组件。
可见，在自研基带上，苹果的确是全方位布局。
但是，苹果即使自研成功，它在自研基带上的实力上很难与高通抗衡。
一位长期从事芯片设计公司的资深专家告诉雷峰网，苹果在应用处理器上的研发实力很强(比如推出了 M1 系列)，但是做应用处理器和做基带芯片完全是两回事，前者的经验无法复用在后者身上。
他表示，做基带的人的真正强大之处，不在于芯片设计，而在于对通信原理和通信协议的深刻理解；而目前通信协议的规格极为复杂，打印出来是非常厚的一本书；要吃透这本书，是非常需要经验甚至是天赋的一件事。
该专家认为，苹果即使推出自研基带产品，也会采取 2G/3G/4G 模块与 5G 模块分离的策略，也就是说，5G 基带模块集成在 A 系列处理器中，而 2G/3G/4G 模块则通过一颗外挂的基带来实现。
为什么是这样？
因为苹果长期采用自研处理器 + 外挂基带模式，这个模式在 4G 时代带来的功耗还能够接受——但是在 5G 时代到来的时候，会造成极大的功耗，这非常影响 iPhone 的使用体验——而且在 5G 之后，通信技术不断发展，其传输速度必然会越来越高，带来的功耗也越来也高。
因此，“从长期来看，苹果必须选择将应用处理器和 5G 基带以二合一的方式集成在 SoC 上”，该产业人士说道。
而同时，如果苹果一旦要在一颗 SoC 加入 5G 和 4G/3G/2G 通信模块，就需要兼容几十种的频段，难度过大，容错率极低，“苹果应该不会这么做”。
另外，在研发经验之外，苹果自研基带面临的另外一个重大挑战，就是基带与运营商、通信设备商的相容性。
该行业人士表示，苹果自研基带要想真正在 iPhone 上能用，就必须与全球各大运营商、设备商进行排列组合式的对接，这是一个必须经历的过程，即使强势如苹果，也绕不过。
对此，另外一位芯片行业人士告诉雷峰网，“即使苹果能够在后年能够推出自己的基带，也需要后续不断优化，苹果除了需要克服技术难题，还要解决与运营商进行联合测试的问题，这是非常耗时耗力的事情。”
不过，相比高通，这项问题的解决对于苹果来说，可能会相对容易一些，“一些运营商或者设备商可能会主动或被迫与苹果合作”，因为苹果的品牌过于强势。
另外一点值得注意的是，尽管苹果自研基带，只要 iPhone 支持 2G/3G/4G，依然少不了要给高通交钱——原因无他，就是因为高通掌握了大量的核心专利。
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苹果为什么绕不过高通？
高通在基带芯片上的绝对实力，连苹果都绕不过。
2007 年，当苹果进入到手机市场的时候，通信基带问题就一直是它的最大掣肘，也成为它在 3G/4G 时代与高通发生恩怨的纠结点。
一开始，苹果并没有与高通合作，而是在初代 iPhone 搭载了英飞凌的基带，而苹果与英飞凌的独家合作关系也延续到了 iPhone 3GS——到了 iPhone 4，苹果在继续保持与英飞凌合作关系的同时，开始在部分支持 CDMA 制式的手机产品上采用高通基带。
究其原因，就是绕不过高通在 2G/3G/4G 方面的通信技术专利。
此后，从 2011 年的 iPhone 4s 开始，一直到 2015 年 9 月发布的 iPhone 6s 系列，苹果都独家选用了来自高通的基带芯片——当然，在处理器层面，苹果一直坚持自研 A
